美國高通(Qualcomm)，NB-IoT芯片型號：MDM9206、MDM9205、單模NB2芯片組Qualcomm212LTEIoT
深圳華為海思，NB-IoT芯片型號：Boudica120Hi2110、Hi2150、Boudica150、Boudica200
上海紫光展銳銳迪科(RDA)，NB-IoT芯片型號：RDA8909、RDA8910、RDA8911
臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)，NB-IoT芯片型號：MT2625、MT2621
深圳中興微電子，NB-IoT芯片型號：RoseFinch7100
上海芯翼信息科技，NB-IoT芯片型號：XY1100
上海移芯通信科技，NB-IoT芯片型號：EC616
美國英特爾(Intel)，NB-IoT芯片型號：XMM7115、XMM7315
以色列Altair(被索尼收購)，NB-IoT芯片型號：ALT1250
法國Sequans，NB-IoT芯片型號：MonarchSX
挪威Nordic，NB-IoT芯片型號：nRF91
美國GCT，NB-IoT芯片型號：GDM7243i
加拿大RiotMicro，NB-IoT芯片型號：RM1000
南京大魚半導(dǎo)體，NB-IoT芯片型號：N1
南京諾領(lǐng)科技，NB-IoT芯片型號：NK6010
杭州芯象半導(dǎo)體，NB-IoT芯片型號：LH3200
北京智聯(lián)安科技，NB-IoT芯片型號：MK8010
深圳高新興物聯(lián)科技，NB-IoT模組型號：ME3616(聯(lián)發(fā)科MT2625)、ME3612(高通MDM9206)
上海移遠(yuǎn)通信(Quectel)，NB-IoT模組型號：BC95-B20/B8/B5/B28(海思Boudica120)、BG96模組(高通MDM9206)、BG36(高通MDM9206)、BC26(MTK芯片)、BC28/BC30/BC35-G(海思芯片)
還有5G-IoT模塊、4G-IoT模塊、3G-IoT模塊、2G-IoT模塊
深圳市有方科技，NB-IoT模組型號：N20(高通MDM9206)、N21(展銳芯片RDA8909)
上海移柯通信，NB-IoT模組型號：L700(高通MDM9206)、L610(高通MDM9206)、L620(MTK芯片)
上海芯訊通(被日海智能收購)，NB-IoT模組型號：SIM7000C/SIM7000C-N/SIM7020/
SIM7030(高通MDM9206)
上海龍尚(被日海智能收購)，NB-IoT模組型號：A9500(高通MDM9206)、A9600(R2RDA芯片)
重慶中移物聯(lián)網(wǎng)，NB-IoT模組型號：M5330(聯(lián)發(fā)科MT2625)、M5311(聯(lián)發(fā)科MT2625)、M5310(華為海思Hi2110)、M5310-A(海思Hi2115)、M5310-SE(海思Hi2115)
聯(lián)想懂的通信，NB-IoT模組型號：C1100(高通MDM9206)
深圳市廣和通，NB-IoT模組型號：FibocomN510(英特爾XMM7115)、FibocomN700(MTK芯片)
中怡數(shù)寬，NB-IoT模組型號：TPB219(海思Boudica120)、TPB23/
TPB41(海思Boudica150)
吳通控股集團(tuán)，NB-IoT模組型號：WT208(海思芯片)
深圳小瑞科技，NB-IoT模組型號：N100(MTK芯片)
瑞士Ublox，NB-IoT模組型號：SARA-N201/
SARA-R4(華為海思Boudica芯片組)
利爾達(dá)，NB-IoT模組型號：NB05-01(華為海思Boudica)、NB86-G(海思Boudica150)、NB08-01(華為海思Boudica)
英國Telit，NB-IoT模組型號：NE866B1-E1/
NL865B1-E1(英特爾)
廈門騏俊物聯(lián)，NB-IoT模組型號：ML3500(高通MDM9206)、ML5510(華為海思Hi2110)、ML5530(華為海思Hi2110)、ML5535(華為海思Hi2110)、ML2510(RDA8908)
北京新華三，NB-IoT模組型號：IM2209(高通MDM9206)、IM2201-NB(展銳旗下RDA)
上海寬翼通信，NB-IoT模組型號：BM817C-M/BM207(高通MDM9206)
上海穩(wěn)恒電子，NB-IoT模組型號：WH-NB73/
USR-NB75(海思Boudica120)
廣州信位通訊，NB-IoT模組型號：SN15/
SN12(華為海思Hi2150)
深圳云程科技，NB-IoT模組型號：CCFROMCFB-608(華為海思芯片)
重慶北斗七星物聯(lián)網(wǎng)，NB-IoT模組型號：X96(高通MDM9206)
四川愛聯(lián)，NB-IoT模組型號：NB-H110(華為海思)、NB-Q206(高通MDM9206)
深圳美格智能，NB-IoT模組型號：SLM1519(高通MDM9206)
銳騏(廈門)電子，NB-IoT模組型號：RIVCN-M50(聯(lián)發(fā)科MT2625)、RIVCN-Q60(高通MDM9206)
NB-IoT徹底火了！
據(jù)媒體報(bào)道，截至2020年2月底，國內(nèi)三大運(yùn)營商N(yùn)B-IoT連接數(shù)突破1億，從運(yùn)營商分布看，中國電信、中國移動的NB-IoT連接數(shù)各自實(shí)現(xiàn)4000多萬，中國聯(lián)通達(dá)到1000萬
從用戶規(guī)模和分布地區(qū)，我們都發(fā)現(xiàn)了明顯的軌跡。4月21日，工信部數(shù)據(jù)顯示，一季度，中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。截至3月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶達(dá)10.78億戶，同比增長49.4%，比上年末凈增5067萬戶，其中應(yīng)用于智慧交通和智慧公共事業(yè)的終端用戶增長均超過30%。據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會（GSA）統(tǒng)計(jì)，全球有157家運(yùn)營商正在投資NB-IoT技術(shù)，其中106家已經(jīng)部署或推出NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。
在國際市場，NB-IoT的應(yīng)用已經(jīng)呈現(xiàn)燎原之勢。德國、瑞典、比利時(shí)、意大利、阿聯(lián)酋、泰國、澳大利亞、日本、巴西等多個國家，規(guī)模商用NB-IoT業(yè)務(wù)，包括比利時(shí)20萬自行車，韓國超過10萬的充電樁，沙特、瑞典正在招標(biāo)的500萬電表。中國產(chǎn)業(yè)伙伴借助產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，進(jìn)入海外市場。NB-IoT模組廠家向海外供貨600萬片，贏得了中東超過200萬的電表合同。
業(yè)界一致看好NB-IoT的發(fā)展前景
在中國，在行業(yè)應(yīng)用方面，智慧水務(wù)、智慧燃?xì)狻⒅腔垭妱榆嚭椭腔巯繬B-IoT連接數(shù)穩(wěn)步向2000萬邁進(jìn)。從開始的智慧抄表向網(wǎng)關(guān)監(jiān)控縱深發(fā)展。
承載2G減頻退網(wǎng)空缺，NB-IoT實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用拓展。目前，POS機(jī)、共享單車、車磁跟蹤已經(jīng)完成方案驗(yàn)證，揭開了5GNB-IoT替代2G物聯(lián)的序幕。5GNB-IoT的新興應(yīng)用層出不窮，門磁、紅外測溫、燃?xì)鈭?bào)警、充電插頭等NB-IoT新應(yīng)用相繼投放市場，NB-IoT電表近期異軍突起，部署連接近百萬。
新基建帶動NB-IoT發(fā)展。三大運(yùn)營商全面推進(jìn)5G基站建設(shè)，5G組網(wǎng)快速推進(jìn)加大拓展了物聯(lián)網(wǎng)低時(shí)延、高可靠、大連接等應(yīng)用場景。工信部3月24日發(fā)布《關(guān)于推動5G加快發(fā)展》通知，通知從加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)部署、豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，持續(xù)加大5G技術(shù)研發(fā)力度，NB-IoT具備廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本的特點(diǎn)，滿足了70%以上的LPWA物聯(lián)網(wǎng)場景需求，是當(dāng)前構(gòu)建物聯(lián)通信的主流技術(shù)，國家對新基建的重視為NB-IoT提供了更好的發(fā)展機(jī)會。
NB-IoT市場仍然面臨三大挑戰(zhàn)
華為中國運(yùn)營商業(yè)務(wù)部副總裁楊濤對外公布了華為的NB-IoT戰(zhàn)略，華為堅(jiān)定NB-IoT戰(zhàn)略，做NB-IoT就是做5G，將持續(xù)投入芯片、網(wǎng)絡(luò)、平臺，使能模組、終端、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)生態(tài)的蓬勃發(fā)展。
楊濤對媒體表示，5GNB-IoT發(fā)展是加速度，市場地位是拼出來的。NB-IoT在10個行業(yè)實(shí)現(xiàn)價(jià)值創(chuàng)造，未來瞄準(zhǔn)100個場景。NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)是2014年起步，2017年NB-IoT在中國市場規(guī)模商用，當(dāng)時(shí)芯片和模組價(jià)格居高不下，現(xiàn)在芯片價(jià)格已經(jīng)接近15元左右，加速市場推進(jìn)進(jìn)程。
工信部信息通信發(fā)展司副司長劉郁林曾明確表示NB-IoT市場面臨的三大挑戰(zhàn)：第一、NB-IoT應(yīng)用有待進(jìn)一步普及。目前我國大部分NB-IoT連接集中在少數(shù)城市，在全國范圍內(nèi)得到普及的程度還有所欠缺，大量基站處于輕載、空載狀態(tài)。
第二、NB-IoT網(wǎng)絡(luò)覆蓋還有待進(jìn)一步完善，部分地區(qū)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)覆蓋水平還不能完全滿足承載2G連接遷移的要求，在局部覆蓋深度方面還需加強(qiáng)。
第三、采用先進(jìn)移動技術(shù)的比例有待進(jìn)一步提升。現(xiàn)有存量物聯(lián)網(wǎng)連接中，2G、3G連接仍占較大份額，需要加快形成以4G、5G技術(shù)梯次承接各類物聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展格局。
